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  • GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產(chǎn)系統(tǒng)

    GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級封蓋,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來,這些過程使MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。這些過程使制造工程襯底(如絕緣體上的硅)成為可能。 主流的鍵合工藝:粘合劑,陽極,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。

    更新時(shí)間:2024-11-09
    型號:GEMINI FB XT
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG850 DB自動解鍵合系統(tǒng)

    EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。

    更新時(shí)間:2024-11-09
    型號:EVG850 DB
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

    EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板

    更新時(shí)間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)

    EVG805-半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。

    更新時(shí)間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG805解鍵合晶圓鍵合機(jī)

    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。

    更新時(shí)間:2024-11-09
    型號:EVG805
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)

    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2024-11-09
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    廠商性質(zhì):代理商
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